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聚酰亞胺薄膜在半導體和微電子工業(yè)中的應用主要表現(xiàn)在以下方面：（1）粒子屏蔽膜：隨著集成電路的密度和芯片尺寸的增大，其抗輻射性能也越來越重要。高純度聚酰亞胺薄膜是一種有效的抗輻射防粒子屏蔽材料。組件外殼的還原膜防止了由于微量鈾和牡丹的釋放而引起的記憶誤差。當然，聚酰亞胺包覆樹脂中的鈾含量也很低，256kDRAM的樹脂要求鈾含量低于0.1ppb。YimIDE可以防止芯片在后續(xù)封裝過程中開裂。（2）在微電子工業(yè)中，鈍化層和緩沖內涂層聚酰亞胺被用作鈍化層和緩沖保護層，PI涂層能有效地阻止電子遷移和防止腐蝕，PI層對泄漏電流很小的部件起到保護作用，提高器件的機械性能，防止化學腐蝕，有效提高器件的耐濕性。PI膜具有緩沖作用，可有效減少熱應力引起的電路故障，減少器件的損傷。聚酰亞胺涂層雖然能有效避免塑料封裝器件的開裂，但其效果與所用聚酰亞胺材料的性能密切相關。溫度高于焊接溫度，低吸水聚酰亞胺是防止器件開裂的理想內涂層材料。（3）在多層布線技術中，聚酰亞胺（主要是PI膜）可以用作多層金屬互連結構的介電材料，多層布線技術是開發(fā)和生產(chǎn)超大規(guī)模高密度高速集成電路的關鍵技術。芯片上的多層金屬互連可以降低器件間的互連密度，降低RC時間常數(shù)和芯片面積，大大提高集成電路的速度、集成度和可靠性。鋁互連工藝不同于常用的鋁基金屬互連和氧化物介質絕緣工藝。它主要采用高性能聚酰亞胺薄膜材料作為絕緣層，銅或鋁作為互連線，采用銅化學機械拋光。聚酰亞胺材料的C常數(shù)、平坦度和良好的制圖性能。（4）光作為光電印制電路板（PCB）的重要基板，具有高帶寬、高密度、無電磁干擾（EMI）等優(yōu)點，正逐步取代電氣互連應用于系統(tǒng)內互連?；ミB技術是解決PCB板電氣互連瓶頸的有效方法，光電印制電路板（EOPCB）作為未來較有前途的PCB產(chǎn)品之一，從現(xiàn)有的電氣連接技術擴展到以下幾個方面：在已開發(fā)的PCB.氟化聚酰亞胺薄膜中加入一層導光層后的光透射場。聚酰亞胺的折射率可以通過調節(jié)共聚物的氟含量來調節(jié)。氟含量越高，含氟聚酰亞胺薄膜的折射率越小，折射率可以調節(jié)。目前，這種PI薄膜在歐洲、美國和日本已經(jīng)開發(fā)出來，其中一些已經(jīng)開始用于小批量生產(chǎn)光電印刷電路板。
芳香族聚酰亞胺薄膜用于電機電絕緣、磁線臆、航空和導彈配線的電絕緣用，以及平直柔軟電纜電絕緣用。由于芳香族聚酰亞胺具有固有的阻燃性，因此它也可用于飛機和海洋上阻火用材料。由于它們具有良好的耐輻射性，因此可用作原子能發(fā)電站上的閥座、密封瞻、熱絕緣材料。用芳香族聚酰亞胺生產(chǎn)的壓縮和注射模塑軸承可應用于噴氣發(fā)動機、日用機械件和辦公設備上，有良好的耐高溫、耐化學藥品性和耐潤滑油性。模塑的芳香族聚酰亞胺制件，也可用于旋轉葉片或壓縮機中的活塞環(huán)、汽車中的非潤滑密封等。 芳香族聚酰亞胺泡沫可以應用于宇航、航空和海洋設備上。這些具有固有阻燃性能的低密度泡沫(刊!于16．0185kg／m。)用于飛機上的隔音、隔熱設備、軍事裝置及遠洋輪船上的隔音、隔熱設備。
1.科學分析儀器，如導熱系數(shù)（或保暖系數(shù)）測定儀供應恒溫源，醫(yī)療儀器等，安穩(wěn)光電子元件工作溫度。2.在深冷環(huán)境中，使儀器設備抵達安全工作溫度。例如，人造衛(wèi)星，空間飛行器及飛機等儀器設備以及在高緯度地區(qū)運用的儀器、表面的防低溫，如卡式閱讀器，液晶顯示器LCD等儀器。3.真空加熱與烘烤領域。4.汽車后視鏡除霜片，天線或雷達的除雪、除霜加熱元件以及調速電阻片等。5.醫(yī)療保健及美容儀器工作。
聚酰亞胺因其在性能和合成方面的特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"，并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。由此可見，聚酰亞胺在技術和商業(yè)上有著重要的意義。隨著IT業(yè)，平板顯示業(yè)，光伏業(yè)等的興起及蓬勃發(fā)展，帶動相關配套材料的發(fā)展及市場需求的增長。電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為音質電路板，集成電路，平板顯示器，太陽電池，電子標簽等的材料，在上述電子產(chǎn)品應用領域中起到良好的作用。聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)與其他膜一樣，取決于原材料的質量、工藝、操作技術、工藝條件、工藝設備（生產(chǎn)線）和生產(chǎn)環(huán)境的綜合保證，不同之處在于它有不同的生產(chǎn)方式和后期工藝。SHIN和樹脂合成與薄膜生產(chǎn)、薄膜生產(chǎn)同時進行，還處理物理加工與化學反應的同步關系。
聚酰亞胺特種工程塑料分類辦法有許多種，本文章只評論作為工程塑料上使用的聚酰亞胺，僅依照物理結構特性，化學結構特性兩個來分類闡明。依照其物理特性能夠分為結晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺對錯結晶型，只要很少結構的聚酰亞胺是結晶型和半結晶型。結晶型具有顯著的熔點，在熔點以上具有相對低的熔體粘度和可加工性，是開發(fā)熱塑性聚酰亞胺時的結構類型。非結晶型聚酰亞胺由于沒有熔點，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度依然較高，一般選用模塑成型。不僅僅是要習慣靜電的環(huán)境，要可以運用在工業(yè)上的膠帶有必要還要有很強的絕緣性，這是第一個要求。而聚酰亞胺膠帶也就有很好的絕緣性，這也是它習慣在這上面運用的終究原因，還有一點，就是有必要要有強的結實性，習慣于這上面的膠帶，一般也都是電子產(chǎn)品，而電子產(chǎn)品也就有必要確保它的運用功能。
聚酰亞胺薄膜加工制造過程中，樹脂經(jīng)平模頭擠出成膜產(chǎn)生的表面張力需要依靠液膜兩側邊緣部位樹脂的內在應力(與鋼帶共同作用的結果)平衡，結果液膜在此應力作用下將液膜兩側邊緣部位的樹脂向液膜中心方向推扯，導致液膜兩側邊緣增厚，表明成型液膜邊緣部位的應力與應變關系與液膜中間部位的應力和應變關系是不完全相同的。一般擠出流涎系統(tǒng)在加工制造聚酰亞胺薄膜過程中，平模頭(流涎嘴／擠出模頭)唇口擠出(或者流出)速率比基材運行的速率慢。由于速率差，使得樹脂液膜在模頭和基材之間形成非人為的預拉伸力(設備運行方向)，產(chǎn)生的預拉伸力比值大小對薄膜制造過程和產(chǎn)品性能均有較大影響。樹脂在擠出流涎成型過程中產(chǎn)生的預拉伸力可以改善因計量泵自身輸送壓力不穩(wěn)定的輸料脈動因素對薄膜產(chǎn)品縱橫方向的厚度均一性產(chǎn)生的不利影響。實際生產(chǎn)過程中預拉伸比取值設定為0.01～4.50較合適。采用平模頭擠出流涎時，樹脂溶液的粘彈特性容易導致液膜橫向幅寬縮幅、液膜縱向被拉伸以及液膜預拉伸時出現(xiàn)堆料或斷料即表面褶皺或破裂現(xiàn)象。樹脂經(jīng)計量泵通過平模頭擠出流涎在鋼帶上，受鋼帶運行作用力產(chǎn)生預拉伸現(xiàn)象，造成液膜幅寬縮小，液膜兩側向內收縮，使其邊緣增厚，導致出現(xiàn)流涎縮幅現(xiàn)象。此現(xiàn)象由樹脂被擠出拉伸時的收縮因素造成，擠出壓力越大，縮幅程度越小，液膜的縮幅程度與其表面張力以及彈性模量等相關。縮幅現(xiàn)象越嚴重，兩側邊緣部位越厚，造成聚酰亞胺薄膜產(chǎn)量隨邊角廢料的增加而相應減少。
模切聚酰亞胺薄膜耐高溫膠帶，以聚酰亞胺薄膜為基材，膠系硅膠，顏色為茶色，具有良好的高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能，耐磨擦、抗撕裂。膠帶粘接面采用特殊粘劑處理，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘膠，容易撕除，不易斷，撕后不留殘跡。缺點就是需要加熱底板60度以上，但加熱底板的好處就是等到工件和底板冷卻后，由于工件和膠帶材料之間不同的收縮率，微觀上工件和膠帶已經(jīng)分離，只要輕輕一撬，工件就很容易取下來了。
